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硅光技術-光通信百科


硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等),利用現有 CMOS 工藝進行光器件開發和集成的新一代技術,結合了集成電路技術的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢,是應對摩爾定律失效的顛覆性技術。
中文全稱
硅光技術


概念:硅光子技術是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術,用激光束代替電子信號傳輸數據,她是將光學與電子元件組合至一個獨立的微芯片中以提升路由器和交換機線卡之間芯片與芯片之間的連接速度。

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硅光技術的發展:

GUIGUANGJISHUJIYU1985NIANZUOYOUTICHUDEBODAOLILUN,2005-2006NIANQIANHOUKAISHIZHUBUCONGLILUNXIANGCHANYEHUAFAZHAN,Luxtera、KoturaDENGXIANXINGZHEBUDUANTUIDONGJISHUHECHANYELIANDEFAZHAN,XINGCHENGLEGUIGUANGXINPIANDAIGONGCHANG(GlobalFoundries、YIFABANDAOTI、AIMDENG)、JIGUANGXINPIANDAIGONGCHANG(LIANYADIANZIDENG)、XINPIANSHEJIHEFENGZHUANG(Luxtera、KoturaDENG)JIAOWEICHENGSHUDEFablessCHANYELIANMOSHI,YEYOUIntelWEIDAIBIAODEIDMMOSHI,CHUJIGUANGXINPIANWAI,SHEJI、GUIJIXINPIANJIAGONG、FENGCEJUNZIJIWANCHENG)。

硅光技術的價值:

GUIGUANGZAIGUOJIAANQUANBUJUSHANGJUYOUZHONGYAODEZHANLVEJIAZHI。

1、CHUANTONGGUANGQIJIANSHIYONGLINHUAYINZUOCAILIAO,ZHIFUZESHUJUDEJIAOHUAN,ERBUFUZESHUJUDECHULIHECUNCHU,YINCIANQUANJIAZHIJINXIANYUBAOZHANGTONGXINBUDUAN,DANSHIGUIGUANGSHIYONGGUIZUOWEICAILIAO,SHUJUDECHULI、CUNCHUHEJIAOHUANQUANBUZAIGUISHANGMIANWANCHENG,RUGUOJISHUWANQUANBEIGUOWAICHANGSHANGLONGDUAN,HOUGUOBUKANSHEXIANG;

2、SHOUZHIYULIANGZIXIAOYING,TONGGUOZHICHENGGAIJINLAITISHENGDANHECHULIQIJISUANXINGNENGDEFANGSHIJIANGHUIDANCHU,HUOZHESHUOMOERDINGLVJINRUSHIXIAOQI,WEIYIDEJIEJUEFANGANSHIDUOHEBINGXINGJISUAN,GENJUJIERDEDINGLV,DAIKUANDEZENGCHANGSUDUZHISHAOSHIYUNSUANXINGNENGZENGCHANGSUDUDE3 BEI,YINCIGUIGUANGTIDAIJICHENGDIANLUSHIBIRAN。

硅光學技術的種類:

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硅光PID技術優勢:500万彩票 PID技術采用硅光子集成技術,利用統一的CMOS工藝平臺,一舉突破早期PID在集成度、性價比和功耗的諸多瓶頸。

1、高集成度 500万彩票目前,PID技術除了硅光子集成,還有二氧化硅平面光波導(SiO2-PLC),III-IV族材料(如InP)單片集成。

2、 高性價比 除了集成度,硅光PID技術在性價比上具有極大的優勢。

3、 低功耗 相比傳統技術, 硅光PID技術在功耗上占據極大優勢。

硅光技術的應用領域:

GUIGUANGJISHUDEGAODUJICHENGTEXINGZAIDUICHICUNGENGJIAMINGANDEXIAOFEILINGYUCUNZAIGENGDAXUQIU,XIAOFEIDIANZI、ZHINENGJIASHI、LIANGZITONGXINDENGLINGYUYOUHENDADEFAZHANKONGJIAN。

硅光技術發展的四大技術難題:

1、硅光子芯片技術的設計痛點

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2、硅光子芯片技術的制造難題

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3、硅光子芯片面臨的封裝困擾

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4、產業相關的器件難題

硅光芯片需要的器件很多,而目前仍有很多相關技術難題未解決。


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